和呈小編為大家整理摘錄的LED的COB（板上芯片）封裝流程現(xiàn)在分享給大家。
先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：
第一步 擴(kuò)晶：采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開，便于刺晶。
第二步 背膠： 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在 PCB 印刷線路板上。
第三步 放入刺晶架： 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。
第四步 放入熱循環(huán)干燥箱： 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無 LED 芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步 粘芯片： 用點(diǎn)膠機(jī)正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步 烘干： 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間，也能夠天然固化(時(shí)間較長)。
第七 步邦定(打線)： 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶?；?IC 芯片)取 PCB 板上對當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引 線焊接。
第八步 前測： 使用公用檢測工具(按不同用途的 COB 無不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測 COB 板， 將不合格的板女沉新返修。
第九步 點(diǎn)膠： 采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。
第十步 固化： 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步 后測： 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封
以上第四與第六步都需要用到我們的厭氧干燥箱,其密封性能佳，用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量。可滿足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥的要求。具體參數(shù)如下:
1.氧氣濃度：≤0.5%；
2.溫度范圍： RT（室溫）+50～ +300℃；
3.溫度偏差：≤±2.0℃；
4.升溫速度：≥5℃/min（全程平均）；
5.電源：AC220V 50HZ 3KW
6.箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；
7.內(nèi)室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼；
8.保溫材料：超細(xì)玻璃棉；
9.排氣 口：ф50；
10.溫控系統(tǒng)
11.溫度測量傳感器：Pt100 鉑電阻；
12.控制儀表：進(jìn)口數(shù)顯溫度控制器，PID調(diào)節(jié)，控制精度0.1℃；
13.超溫保護(hù)儀表：獨(dú)立于工作室主控制的超溫保護(hù)系統(tǒng)，保證試驗(yàn)品的安全；
14.控制系統(tǒng)：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進(jìn)口元?dú)饧?
15.隔 板：2層，不銹鋼方通，承重約30KG；
16.空氣循環(huán)裝置：大容量軸流電機(jī)；
17.加熱方式：不銹鋼電加熱器；
